【环球网科技综合报道】7月16日消息，据路透社报道，印度政府近日正式批准总额1.275万亿卢比资金，推出升级版“印度半导体计划2.0”，在2021年初代半导体计划基础上全面扩容扶持力度，系统性补强本土半导体产业全链条竞争力。印度信息部长阿什维尼·瓦希诺对外公布该投资规划，同步配套6250亿卢比专项资金专项扶持手机制造业。
据介绍，本次半导体2.0计划覆盖芯片研发、设备材料、晶圆制造、先进封测、前沿工艺、人才培育六大核心赛道，布局完整产业生态。
在芯片设计领域，印度将重点攻坚半导体知识产权、芯片设计与系统架构研发，致力打造全球重要半导体设计与IP产业高地；针对半导体上游短板，政策将加大对精密设备、核心光刻材料、电子化学品、特种气体本土厂商激励扶持，补齐制造配套短板。
晶圆制造是本次扶持重点，印度官方披露本土首座晶圆厂预计2028年实现投产。政策面向硅基晶圆、化合物半导体、分立器件、显示面板等多类产线开放投资激励，大力吸引海内外制造项目落地。同时，当地将持续引进高端封装技术，壮大本土芯片封装测试产业集群，完善芯片后端制造环节。
技术攻关层面，印度将联动国内外顶尖科研机构协同攻关，突破现有28至110纳米成熟制程局限，向先进工艺节点冲刺。人才储备方面，依托现有6.8万名完成EDA工具培训学生的基础，持续扩大专业人才培育规模，推动晶圆厂建设、洁净室运维等实操实训产教融合，夯实产业人才根基。
除半导体专项投入外配资网官网最新信息，印度同步落地6250亿卢比配套资金，专项支持本国手机产业链发展，以芯片产业升级带动电子终端制造协同发展，加快推进电子制造业本土化进程。（纯钧）
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